記事コンテンツ画像

気密包装産業の規模、シェア、トレンド、需要見通し2032

世界の気密包装市場規模は、2024年に42億1,000万米ドルと評価されました。市場は2025年の45億米ドルから2032年には73億1,000万米ドルに成長し、予測期間中に7.18%のCAGR(年平均成長率)を示すと予測されています。気密包装は、電子部品を腐食性環境から保護し、長期的な信頼性と性能を確保することが求められる用途で広く利用されています。航空宇宙・防衛分野における研究開発活動の活発化により、こうした包装ソリューションの採用が拡大し、世界市場の成長を牽引しています。さらに、気密包装は医療機器や電子機器にも広く利用されており、安全で信頼性の高いシーリングを実現し、繊細な部品の寿命を延ばしています。インターネット普及率の向上や政府によるデジタル化推進の取り組みに支えられた、電子機器に対する消費者需要の高まりも、市場拡大をさらに後押ししています。

Fortune Business Insights™は、 「気密包装市場、2025〜2032年」と題したレポートでこの情報を公開しています

無料のサンプルPDFパンフレットを入手してください:

https://www.fortunebusinessinsights.com/enquiry/request-sample-pdf/hermetic-packaging-market-109188

セグメンテーション分析:

気密パッケージ市場を支配しているのはどのタイプでしょうか?
セラミックメタルシールセグメントが市場をリードしています。その成長は、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)などの複雑な電子回路に対する需要の高まりによって牽引されており、性能と信頼性の向上には多層セラミックメタルシールが求められます。

市場におけるセンサーセグメントの成長を牽引しているものは何でしょうか?
センサーセグメントは、最新のセンサー技術向けに設計された高度なパッケージング戦略の採用増加により、最大の市場シェアを占めています。これらのパッケージングソリューションは、センサーの耐久性と機能性を向上させ、様々な産業および電子機器用途での使用をサポートします。

気密包装市場に最も貢献している最終用途産業はどれでしょうか?
航空宇宙・防衛分野が世界市場を支配しています。これは、宇宙探査プログラムへの政府および民間投資の増加に起因しており、過酷な環境で使用される電子部品向けの信頼性と安全性に優れた包装に対する需要が高まっています。

市場は地域別にどのように分類されていますか?
地域別に見ると、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカに区分されています。

 

ドライバーと拘束具:

気密包装市場の成長を牽引する要因は何でしょうか?
市場は主に、家電製品の需要増加によって牽引されています。購買力の向上と経済発展が相まってスマートフォンの売上を押し上げ、気密包装の需要を押し上げています。さらに、4G、IoT、5Gといった無線技術の革新、そして音声アシスタントやWi-Fi接続を備えたスマート家電の登場が、市場拡大をさらに加速させています。

市場の成長を阻害しているものは何でしょうか?「近気密」または「ほぼ気密」な代替パッケージ
の出現は、同じ性能基準を部分的に満たすコスト効率の高い選択肢を提供することで、市場の成長に課題をもたらしています。

地域別洞察:

世界の気密パッケージ市場をリードする地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、特に中国と日本における航空宇宙および防衛分野の政府予算の増加に支えられ、信頼性の高い電子パッケージソリューションの需要が高まり、世界市場を支配しています。

顕著な成長が見込まれる地域はどこですか?
ヨーロッパは、大手自動車メーカーの存在と、宇宙分野と自動車分野の両分野における研究開発活動の拡大により、大幅な成長が見込まれており、気密パッケージに対する地域的な需要がさらに高まっています。

競争環境:

大手企業は次世代ソリューションの提供に向け買収に集中

市場の主要プレーヤーには、TELEDYNE、SCHOTT、Amkor Technology, Inc.、京セラ株式会社、Materion Corporation、Egide、SGA Technologies、Complete Hermetics、Coat-X SA、Mackin Technologiesなどがあります。多くの企業が、顧客の製品設計に次世代ソリューションを提供するために、買収に注力しています。

主要産業の発展:

  • 2023年8月: EPC Space社は、高電力密度アプリケーション向けに超低抵抗と高電流出力を特長とする2種類の新しい耐放射線性GaNトランジスタを発表しました。これらはコンパクトなハーメチックパッケージで提供されます
  • 2022年10月:ハーメティック ソリューションズ グループがRHP DiaCool IPを買収し、この高度な熱材料の社内生産を可能にし、次世代の熱管理ソリューションでポートフォリオを拡大しました

市場レポートで紹介されている主要プレーヤーのリスト:

  • テレダイン(米国)
  • ショット(ドイツ)
  • アムコーテクノロジー社(米国)
  • 京セラ株式会社(日本)
  • マテリオンコーポレーション(米国)
  • エジド(フランス)
  • SGAテクノロジーズ(英国)
  • Complete Hermetics(米国)
  • ウィローテクノロジーズ社(英国)
  • マッキンテクノロジーズ(日本)

購入前に問い合わせるレポート

https://www.fortunebusinessinsights.com/enquiry/queries/hermetic-packaging-market-109188

私たちについて:

Fortune Business Insights™は、正確なデータと革新的な企業分析を提供し、あらゆる規模の組織が適切な意思決定を行うお手伝いをします。お客様一人ひとりのニーズに合わせた斬新なソリューションを提供し、それぞれの事業特有の様々な課題への対応を支援します。私たちの目標は、包括的な市場情報を提供し、お客様が事業を展開する市場の詳細な概要を提供することです。

住所:

フォーチュンビジネスインサイト株式会社

アイコンタワー9階、バナー –

Mahalunge Road, Baner, Pune-411045,

インドのマハラシュトラ州。

電話

米国: +1 424 253 0390

英国: +44 2071 939123

APAC: +91 744 740 1245
メールアドレスsales@fortunebusinessinsights.com

この記事をシェア